5月8日，我集團與海南金盤智能科技股份有限公司（以下簡稱“金盤科技”）在桐鄉(xiāng)市政府簽署戰(zhàn)略合作框架協(xié)議。金盤科技董事長李志遠、副總裁黃道軍，我集團董事長呂耀能、總裁呂云濤等雙方領導出席本次簽約儀式。
本次戰(zhàn)略合作，是雙方基于自身主營業(yè)務、產業(yè)優(yōu)勢及發(fā)展規(guī)劃，為促使雙方在產品、業(yè)務及資源互補，以及產業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展、合作共贏的重要開端。我們將以簽約為契機，以合作謀發(fā)展,以發(fā)展促合作,形成互動發(fā)展的良好氛圍,實現(xiàn)互利雙贏。
關于“金盤科技”
海南金盤智能科技股份有限公司（簡稱：金盤科技，股票代碼：688676）成立于1997年，2021年3月9日在上交所科創(chuàng)板掛牌上市，是海南首家科創(chuàng)板企業(yè)。金盤科技主要從事中高端電氣設備及儲能系列產品的研發(fā)、生產和銷售，以及數(shù)字化工廠整體解決方案業(yè)務，運用數(shù)字化的制造方式不斷為新能源(包括風能、光伏、儲能等領域)、新基建、軌道交通、智能電網、重大基礎工程建設項目，提供電能供應總體解決方案及高端裝備，主要面向全球中高端市場，產品獲得美國UL、荷蘭KEMA、歐盟CE、歐洲DNV-GL、加拿大CSA認證及中國節(jié)能產品認證等一系列國際權威認證，產品和服務遍布全球6大洲，84個國家和地區(qū)。